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意法半导体推出即用型车载片上系统解决方案 用于安全汽车门禁系统

2022-06-14 14:12 企业供稿
关键词:意法半导体

导读:6月13日,意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布推出一个新平台,以加速推出数字汽车钥匙,使消费者可以通过移动设备无钥匙访问车辆。

6月13日,意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布推出一个新平台,以加速推出数字汽车钥匙,使消费者可以通过移动设备无钥匙访问车辆。

除了加强安全性之外,数字汽车钥匙还可以为车主提供更大的便利,包括可定制的使用权限,同时继续保护车辆。汽车共享、车队管理和车辆租赁等也可受益于此,例如更轻松的密钥发放、使用控制以及代客泊车和服务的访问。

图片来源:意法半导体

基于最新的ST车规级安全元件硬件,该全球解决方案由意法半导体和德国捷德公司(Giesecke+Devrient,G+D)合作开发,支持最新的Car Connectivity Consortium(CCC)数字钥匙版本3.0版标准,确保最高的安全性和保护。

意法半导体安全微控制器营销总监Laurent Degauque表示:“领先的汽车品牌现在可以快速构建基于标准的安全汽车门禁解决方案,为车主和用户带来附加价值。我们基于车规级嵌入式安全元件的解决方案可确保最先进的保护,从而引领市场广泛采用互联汽车的数字钥匙。”

捷德全球产品管理连接副总裁Mario Feuerer表示:“作为汽车行业安全和互联的长期合作伙伴,捷德在汽车门禁控制领域拥有丰富的经验。我们的G+D Digital Key?应用程序基于新的ST芯片平台,具有高度的抗攻击性,并提供基于NFC、超宽带和BLE的智能便捷的客户访问解决方案。”

ST的STSAFE-VJ100-CCC车载片上系统解决方案基于CC EAL6+认证的车规级 2 ST33K-A安全IC,集成了Java? Card应用程序。该SoC存储凭据和其他敏感信息,并执行实施CCC数字密钥第3版用例所需的加密操作,如所有者配对、车钥匙共享、车钥匙终止/删除。这为客户构建数字车钥匙解决方案提供了坚实的基础。

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